共燒陶瓷技術(shù)是一種對致密且厚度精確的生陶瓷帶進(jìn)行沖孔、填孔、圖形印制等，將各層疊壓并燒結(jié)成型的技術(shù)。根據(jù)使用材料和燒結(jié)溫度的不同，可分為高溫共燒陶瓷技術(shù)和低溫共燒陶瓷技術(shù)。

兩者在某些工藝細(xì)節(jié)上有所差異，但均需要經(jīng)過球磨混料、流延、切片、沖孔、填孔、圖形印制、疊片、壓合、熱切割、燒結(jié)、燒后處理、成品分離等流程，如圖：

共燒陶瓷技術(shù)屬于非連續(xù)的生產(chǎn)工藝模式。在制作中，基板中的每層都能夠被單獨(dú)地制作、檢測、修補(bǔ)和替換，使基板的成品品質(zhì)不受具體層數(shù)的影響，從而更有利地提升基板的三維布線密度。

在現(xiàn)階段，高溫共燒陶瓷技術(shù)比低溫共燒陶瓷技術(shù)更成熟，其材料成本較低，燒結(jié)溫度為1400℃~1650℃，制造出的產(chǎn)品具備機(jī)械強(qiáng)度高、導(dǎo)熱系數(shù)高、抗腐蝕、耐氧化等優(yōu)點(diǎn)， 用于大功率、高可靠性集成電路或微電路領(lǐng)域。

低溫共燒陶瓷技術(shù)是對高溫共燒陶瓷技術(shù)的一種改進(jìn)， 其制造成本相對較低，產(chǎn)品具備體積小、損耗低、高頻特性優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)，用于通信及射頻電路、 雷達(dá)、DC/DC 電源、高能存儲領(lǐng)域。

高溫共燒陶瓷技術(shù)與低溫共燒陶瓷技術(shù)對比